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产品先容

PF-300T Plus pX为公司自主设计研发的产品系列。装备已用于28纳米及以上集成电路的生产，可实现所有相关介质薄膜的沉积。同时已延伸至先进膜手艺，产品涵盖了高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、低介电常数的绝缘薄膜及ADC I刻蚀阻挡层、超低介电常数的Lok II薄膜，可知足客户多种手艺节点要求。

产品特点
- 可依客户选择设置1-3路液态源，实现多种先进工艺
- 具有优异的产能和CoO
- 可与8英寸兼容相互切换（PF-200T）
- 具备TSV所需的低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
- 通过S2清静认证和F47标准磨练